格隆汇9月18日｜9月17日，立讯精密与美国边缘人工智能芯片领军企业PIMIC正式达成战略合作。双方将基于PIMIC先进的边缘AI芯片技术，共同开发新一代智能可穿戴产品财汇盈，为消费者带来突破性体验。此次合作将深度融合PIMIC突破性的Jetstreme™存算一体架构与立讯精密业界领先的可穿戴平台财汇盈，致力于打造兼具高性能、长续航和极致用户体验的创新产品。通过边缘AI技术的赋能财汇盈，未来设备将实现更小巧的形态、更智能的本地化处理能力财汇盈，无需依赖云端即可完成复杂人工智能任务。
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